Q. 삼성전자 TSP총괄 반도체공정기술

답변 7

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  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  기계과 학생이라면 반도체 전 공정을 처음부터 깊게 파고들기보다는, 반도체 기본 원리를 넓게 이해한 뒤 TSP총괄의 패키징 공정과 기계공학이 연결되는 부분을 깊게 공부하는 전략을 추천합니다. TSP총괄은 웨이퍼를 만드는 전공정과 달리, 웨이퍼에서 분리된 칩을 패키징하고 최종 TEST를 거쳐 제품화하는 영역이 핵심입니다. 따라서 렛유인 반도체 이론편을 공부하되, 포토·식각·증착 등 전공정은 각 공정의 목적과 원리, 대표 불량 정도를 이해하는 수준으로 접근하면 됩니다. 대신 패키징 공정은 조금 더 구체적으로 공부해야 합니다. Back Grinding, Wafer Saw, Die Attach, Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach 등의 공정이 어떤 순서로 진행되고, 각 공정에서 어떤 변수가 품질에 영향을 미치는지 파악하세요. 특히 기계과 전공자는 열팽창계수(CTE), 열응력, Warpage, 접합 압력과 온도, 정렬 오차, 진동, 냉각 및 방열 같은 개념을 패키징 불량과 연결하면 전공 강점을 보여줄 수 있습니다. 예를 들어 패키지 Warpage가 발생했다면 단순히 응력이 커졌다고 답하기보다 소재별 열팽창계수 차이, 경화 과정의 수축, 온도 변화에 따른 열응력 등을 원인 후보로 제시하고 측정 및 개선 방향까지 설명하는 식입니다. 공부 깊이는 모든 공정을 동일하게 가져가지 마세요. 전공정은 넓고 얕게, 패키징은 공정별 목적·핵심 변수·대표 불량·개선 방법까지, 기계 전공과 연결되는 열·응력·변형·정밀도는 한 단계 더 깊게 준비하는 것이 좋습니다. 면접에서는 지식을 많이 암기했는지보다 모르는 문제가 나왔을 때 논리적으로 접근하는지도 중요합니다. 문제 상황이 주어지면 현상 정의 → 공정 및 설비 데이터 확인 → 원인 가설 수립 → 변수별 영향 분석 → 개선안 도출 → 효과 검증 순서로 답변하는 연습을 하세요.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​기계공학 전공자로서 삼성전자 TSP(Test & System Package) 총괄 반도체공정기술 직무에 지원하신 것은 전공 강점을 극대화할 수 있는 훌륭한 선택입니다. 후공정(패키징 및 테스트) 영역은 기계공학의 핵심 기초인 열역학, 유체역학, 고체역학(열응력 및 휨 현상 등)과 장비 메커니즘이 현업에서 직접 활용되는 분야이기 때문입니다. ​공부 방향은 전체적인 패키지 공정의 흐름과 단위 공정별 목적을 넓게 파악하되, 패키지 내부의 방열, 휨(Warpage) 제어, 구조물 응력 분석 등 본인의 기계 전공 지식과 직결되는 핵심 이슈는 깊이 있게 파고드시는 것이 좋습니다. 면접에서는 단순히 반도체 이론을 암기해 읊는 것보다, 전공 지식을 기반으로 현업의 공정 불량을 분석하고 해결하는 논리적 사고 과정을 구체적으로 어필하는 것이 중요합니다. 첫 면접이라 긴장되시겠지만 그동안 쌓아온 공학적 역량을 차분하고 자신감 있게 보여주신다면 반드시 좋은 결과가 있을 것입니다. ​ 응원하겠습니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  기초적인 반도체 공정 지식 공부하시면 되고 나머지 질문들은 본인 서류 기반으로 나올 것 같아요. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 56%

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  ● 채택 부탁드립니다 ●기계공학 전공이라면 반도체 지식이 부족하다는 점보다 전공 역량을 공정기술 직무에 어떻게 활용할 수 있는지가 중요합니다.삼성전자 TSP총괄은 반도체 패키징과 테스트를 담당하므로 전공정 8대 공정은 전체적인 흐름을 이해하는 수준으로 공부하시고, 후공정 기술을 집중적으로 준비하시기 바랍니다.특히 와이어 본딩, 플립칩, TSV, 패키지 신뢰성, 열관리, 불량 분석 등을 우선 학습하시면 좋습니다. 기계공학에서 배운 열전달, 재료역학, 열팽창, 응력 해석을 패키지 휨이나 접합부 불량과 연결하면 좋은 강점이 됩니다.면접에서는 넓게 기본 개념을 익히되 직무와 관련된 핵심 기술은 깊이 있게 준비하시기 바랍니다. 특히 본인의 프로젝트 경험을 바탕으로 문제 원인 분석과 개선 과정을 설명하는 연습을 추천드립니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 52%

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  주식 투자 경험은 한 줄 정도 언급하는 것은 괜찮지만 수익률 300퍼센트 자체를 강조하는 것은 추천하지 않습니다. 면접관 입장에서는 투자 성과보다 왜 해당 기업의 기술력과 사업 경쟁력을 높게 평가했는지가 더 중요하기 때문입니다. 3년 전부터 회사의 특정 기술과 시장 성장성을 관심 있게 지켜봤고 그 과정에서 사업과 제품을 꾸준히 공부해왔다는 정도로 활용하세요. 이후 본인의 전공 경험과 지원 직무가 어떻게 연결되는지 바로 이어가는 것이 좋습니다. 주식 투자를 지원동기의 핵심 근거로 삼기보다 회사에 대한 오랜 관심을 보여주는 보조 소재로 사용하면 충분히 긍정적으로 활용할 수 있습니다. ★도움이 되셨다면 채택 한번 부탁드립니다.★

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​기계공학 전공자로서 삼성전자 TSP(Test & System Package) 총괄 반도체공정기술 직무에 지원하신 것은 전공 강점을 극대화할 수 있는 훌륭한 선택입니다. 후공정(패키징 및 테스트) 영역은 기계공학의 핵심 기초인 열역학, 유체역학, 고체역학(열응력 및 휨 현상 등)과 장비 메커니즘이 현업에서 직접 활용되는 분야이기 때문입니다. ​공부 방향은 전체적인 패키지 공정의 흐름과 단위 공정별 목적을 넓게 파악하되, 패키지 내부의 방열, 휨(Warpage) 제어, 구조물 응력 분석 등 본인의 기계 전공 지식과 직결되는 핵심 이슈는 깊이 있게 파고드시는 것이 좋습니다. 면접에서는 단순히 반도체 이론을 암기해 읊는 것보다, 전공 지식을 기반으로 현업의 공정 불량을 분석하고 해결하는 논리적 사고 과정을 구체적으로 어필하는 것이 중요합니다. 첫 면접이라 긴장되시겠지만 그동안 쌓아온 공학적 역량을 차분하고 자신감 있게 보여주신다면 반드시 좋은 결과가 있을 것입니다. ​ 응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  tsp면 전공정보단 후공정 패키징 및 테스팅 집중적으로보셔야합니다. 직무는 전공고르고난 후 문제주어지고 15분정도 보다가 면접관앞에서 pt형식으로 생각이야기하면서 풀면서 질의응답 받는 것 입니다. 그래서 알고있는거면 비문학처럼 쉽게읽혀서 (공식도적혀나오는경우가있어서) 대학전공처럼 공식까지깊게 외우는게아니라 넓고 브로드하게 다 보고가시면 됩니다. 그래서 그 책에 패키징 테스트 보면서 구글에 검색해서 더 보시고하심됩니다. gpt이용하셔도되구요

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  댓글 1

  g

  gf34gearg

  작성자

  2026.10.30

  현재 렛유인 part 05 의 반도체 테스트 및 패키징 공정 부분을 읽고 있습니다. 이부분에서 어떤 점에 중점을 두고 읽으면 좋을까요? 그냥 모든 부분을 알려고 하는게 좋을까요? 또한 전공정은 대략적인 내용만 알고 있으면 괜찮을까요? 공정의 목적과 이유 원리 정도... skp 기계 학점은 3.5/4.3 정도이고 이고 반도체 관련없는 학기중 랩인턴 1 공모전 1 잇습니다. 직무 관련 질문 외에도 인성면접? 로열티 관련 질문도 많이 들어오는 편인지 궁금합니다. 분명히 왜 반도체에 지원했냐는 질문이 나올거 같아서 궁금합니다.